Huaweijev novi telefon koristi više kineskih dijelova, a i memorijski čip proizveden je u Kini

Online tehnološka tvrtka za popravak iFixit i konzultantska tvrtka TechSearch International ispitali su unutrašnjost Pura 70 Pro Huawei Technologies za Reuters, pronašavši NAND memorijski čip za koji su rekli da ga je vjerojatno upakirala interna jedinica čipova HiSilicon kineskog proizvođača telekomunikacijske opreme i nekoliko drugih komponenti koje su izradili kineski dobavljači.

Ovi nalazi nisu ranije objavljeni.

Huaweijev ponovni uspon na tržištu vrhunskih pametnih telefona nakon četiri godine američkih sankcija naširoko promatraju i rivali i američki političari jer je postao simbol rastućih trgovinskih trvenja između SAD-a i Kine i nastojanja Kine za tehnološkom samodostatnošću.

Tvrtke su također otkrile da telefoni Pura 70 rade na naprednom procesorskom čipu koji je izradio Huawei pod nazivom Kirin 9010 koji je vjerojatno samo malo poboljšana verzija kineskog naprednog čipa koji koristi Huaweijeva serija Mate 60.

"Iako ne možemo dati točan postotak, rekli bismo da je domaća upotreba komponenti visoka, i definitivno veća nego kod Mate 60", rekao je Shahram Mokhtari, iFixitov vodeći tehničar za rastavljanje.

"Ovdje se radi o samodostatnosti, sve ovo, sve što vidite kada otvorite pametni telefon i vidite što god proizvode kineski proizvođači, sve je to o samodostatnosti", rekao je Mokhtari.

Huawei je odbio komentirati.

Huawei je krajem travnja lansirao četiri modela pametnih telefona Pura 70 i serija je brzo rasprodana. Analitičari kažu da će vjerojatno uzeti veći tržišni udio od proizvođača iPhonea Applea, dok kreatori politike u Washingtonu dovode u pitanje učinkovitost američkih ograničenja divu telekomunikacijske opreme.

Ranije analize koje su provele tvrtke za rastavljanje Mate 60, kao što je TechInsights, pokrenute u kolovozu prošle godine, otkrile su da telefon koristi DRAM i NAND memorijske čipove koje je napravio južnokorejski SK Hynix. SK Hynix rekao je u to vrijeme da više ne posluje s Huaweijem, a analitičari su rekli da su čipovi vjerojatno došli iz zaliha.

Pura 70 još uvijek sadrži DRAM čip koji je izradio SK Hynix, iFixit i TechSearch su pronašli, ali NAND flash memorijski čip je ovaj put vjerojatno upakiran od strane Huaweijeve jedinice HiSilicon i bio je sastavljen od NAND matrica svaki s kapacitetom od 1 terabita. To je usporedivo s proizvodima velikih proizvođača flash memorije kao što su SK Hynix, Kioxia i Micron.

Međutim, tvrtke nisu mogle definitivno identificirati proizvođača pločice jer su oznake na NAND matrici bile nepoznate, dodali su. Ali iFixit je dodao da vjeruju da je HiSilicon možda proizveo i memorijski kontroler.