Svjetsko tržište čipova dosegnut će vrijednost od 1.500 milijardi dolara do 2030.

Više od polovine, odnosno 55 posto tog tržišta vrijednog 1.500 milijardi dolara, činit će sektor umjetne inteligencije i računalstva visokih performansi, predviđaju TSMC-ovi stručnjaci. Sektor pametnih telefona imat će udio od 20 posto, a automobilski sektor udio od 10 posto, navodi kompanija u prognozi.

Tajvanski proizvođač objavio je da je kapacitete u 2025. i 2026. godini povećavao ubrzanim tempom te da u tekućoj godini namjerava izgraditi devet faza tvornica poluvodičkih pločica i postrojenja za napredno sklapanje čipova.

Prema prognozama, TSMC će značajno povećati kapacitete za najnaprednije 2-nanometarske čipove i čipove A16 nove generacije, uz prosječnu godišnju stopu rasta od 70 posto u razdoblju od 2026. do 2028. godine.

Prosječna godišnja stopa rasta kapaciteta za napredno sklapanje čipova CoWoS trebala bi iznositi više od 80 posto u razdoblju od 2022. do 2027. godine, predviđa TSMC. CoWoS je ključna tehnologija za sklapanje čipova koja se široko upotrebljava u proizvodnji čipova za umjetnu inteligenciju, uključujući one koje je projektirala Nvidia.

Potražnja za procesorima za umjetnu inteligenciju u veličini pločice trebala bi u razdoblju od 2022. do 2026. porasti za 11 puta, stoji u prognozama kompanije.

Osim na Tajvanu, TSMC ima i pogone diljem svijeta, uključujući dvije tvornice u saveznoj državi Arizoni u SAD-u, gdje planira i daljnje širenje. U Japanu zasad ima jedan pogon s proizvodnjom čipova od 22 i 28 nanometara, a planira i drugi u kojem će proizvoditi napredne 3-nanometarske čipove zahvaljujući snažnoj potražnju. U Njemačkoj trenutačno gradi tvornicu koja napreduje prema planu, a tamo namjerava proizvoditi čipove od 22 i 28 nanometara te od 16 i 11 nanometara u kasnijoj fazi.